江阴smt贴片加工中锡珠产生可以有以下几个原因：

　　1.锡膏在印制板上的印刷厚度及印刷量。焊膏的印刷厚度是生产中一个主要参数，印刷厚度通常在0.15-0.20mm之间，过厚或过多就容易导致“坍塌”从而形成“锡珠”。在制作模板时，焊盘的大小决定着模板开孔的大小，通常，我们为了避免焊膏印刷过量，将印刷孔的尺寸控制在小于相应焊盘接触面积约10％，结果表明这样会使“锡珠”现象有一定程度的减轻。

　　2.“锡珠”在通过回流焊炉时产生的。回流焊过程分为“预热、保温、焊接和冷却”四个阶段。在这预热过程中焊膏内部会发生气化现象，这时如果焊膏中金属粉末之间的粘结力小于气化产生的力，就会有少量“焊粉”从焊盘上流下面，有时会有锡粉飞出来，在“焊接”阶段，这部分“焊粉”也会熔化，形成焊锡珠。由此可以得出这样的结论“预热温度越高，预热速度越快，就会加大焊剂的气化现象从而引起坍塌或飞溅，形成锡珠”。

　　3.在smt贴片加工中或工作环境也影响“锡珠”的形成，当印制板在潮湿的库房存放过久，在装印制板的真空袋中发现细小的水珠，这些水分和上述锡膏本身的水会一样，会影响焊接效果从而形成“锡珠”。因此，如果有条件，在贴装前将印制板或元器件进行一定的烘干，然后进行印刷及焊接，能够有效地抑制“锡珠”的形成。